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钨铜合金热沉材料信息我要推广到这里
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10.00元我公司生产的钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设01月23日 -
手 机：(86)13991390727 赵女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品（电子封装热沉，电子封装技术，电子封装材料）。热..04月17日
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主营产品 精密合金，高温合金，钛合金，钎料，稀贵金属材料，钨，钨钼合金，钼，钨铜合金，钼铜合金，钨基高比重，电子封装及热沉材料，氩弧焊用钨电极，钼铜片，钼铜合金片，钨铜合04月13日
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材料介绍： 电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个04月13日
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300.00元钨铜合金由钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被01月13日
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钨电极钨渗铜工艺|钨铜合金加工件 80钨铜合金螺纹配件宝鸡宏晟拓金属厂家 钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强05月05日
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钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板 和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改09月09日
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铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼01月23日
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10.00元钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使01月23日
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中国半导体封装热沉材料市场发展状况与前景战略分析报告2024 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 453640 【出版时间】: 2023年12月 【出版机构】: 华研中商研究院 ..02月01日
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2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展 Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019 时 间：2019年9月20-22日 地 点：深圳会展中心 █展会信息 ..03月01日
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10.00元钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方01月23日
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10.00元一、 产品介绍： 钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合01月23日
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10.00元钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显01月23日
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1440.00元产品名称 牌号 密度g/cm3 导电率（iacs) 硬度（hb≥） 软化温度（≥） 钨铜 cuw50% 11.85 54 115 900℃ 钨铜 cuw55..11月08日
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10.00元钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高01月23日
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特点： 具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率01月23日
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430.00元钨铜电沉圆片_CUW85钨铜热沉封装微电子材料 钨铜电沉圆片_CUW85钨铜热沉封装微电子材料 东莞市欧艺德钨铜厂家供应：钨铜合金应用，钨铜合金多少一斤，铜钨合金加工工艺，铜钨合金电阻05月26日
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