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钨铜电子热沉材料信息我要推广到这里
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材料介绍： 电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个04月13日 -
手 机：(86)13991390727 赵女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品（电子封装热沉，电子封装技术，电子封装材料）。热..04月17日
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主营产品 精密合金，高温合金，钛合金，钎料，稀贵金属材料，钨，钨钼合金，钼，钨铜合金，钼铜合金，钨基高比重，电子封装及热沉材料，氩弧焊用钨电极，钼铜片，钼铜合金片，钨铜合04月13日
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10.00元我公司生产的钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设12月13日
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钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板 和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改09月09日
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10.00元钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方12月13日
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铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼12月13日
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10.00元钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使12月13日
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2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展 Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019 时 间：2019年9月20-22日 地 点：深圳会展中心 █展会信息 ..03月01日
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10.00元钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高12月13日
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10.00元钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高12月13日
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10.00元一、 产品介绍： 钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合12月13日
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10.00元钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显12月13日
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10.00元用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。 物理性12月13日
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简单说下钨铜合金生产工艺及含量鉴别方法 钨铜合金牌号大家都了解了，我们来说下钨铜合金的辨别方法：如果知道钨铜含量，可以根据密度计算，这是比较粗略的识别。最科学的验证04月17日
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一、简单介绍 CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比12月13日
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特点： 具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率12月13日
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铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般12月13日
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