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- 信息报价
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200.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日 -
焊锡膏，通常也叫锡膏或者锡浆，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊锡膏检测标准（部分）1、 CNS 2918-1968 焊锡膏2、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏3、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏4..11月08日
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300.00元含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子10月25日
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300.00元<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..10月25日
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230.00元无铅焊锡膏回收,无铅废锡膏回收-上海富祥再生资源回收公司 在锡.银.铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度.固化机制以及机械性能的主要因素.按照二元相位图,在这三个元..12月09日
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无铅高温锡膏特点： 润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮； 无铅高温锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室08月29日
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无铅高温锡膏特点： 润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮； 无铅高温锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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200.00元厂家直销优质锡膏产品，可根据客户要求定制。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡膏的使用方法： 1.焊锡膏一般都需要低温保存，使用完了都会放在冰箱的冷藏室中，我们在使用的时候，先从..05月09日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..11月08日
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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏11月08日
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268.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日
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500.00元1、 目前业界最细的5号粉（15-25um）无铅合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 3、 专门用于POP工艺（BGA上贴装一层或两层BGA） 4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。 5、 触变性好..11月08日
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STD-401A 无铅焊锡膏为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留..11月28日
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焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，..10月24日
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无铅高温锡膏适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。 ▼ 产品特点 •01：极高的导电性能和抗疲劳强度，各方面性能表现均更优越 • 02：掺入最新的脱膜08月29日
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158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日
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128.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日
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168.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..11月08日
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