LC2500钨铜

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    11月11日
  • LC2500模具材料钨铜
    LC2500模具材料钨铜钨铜电极硬度 钨铜合金的主要运用 钨铜合金的特性: 钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导
    06月25日
  • 8mm钨铜棒LC2500钨铜钨铜合金电极
    2mm进口钨铜棒LC2500钨铜板谁家有 进口钨铜棒LC2500钨铜板谁家有 顶申为您解答 顶申热线 0769-8228 8465 顶申供应进口钨铜棒LC2500钨铜板 8mm钨铜棒LC2500钨铜钨铜合金电极 高..
    11月11日
  • 布奎冶金:LC2500钨铜棒LC2500钨铜电极板现货
    LC2500钨铜棒LC2500钨铜电极板 牌号LC2500 密度 g/cm3 电导率 %IACS HB MPa 尺寸 mm WCu50 11.9~12.3 ≥55 1130~1180 管状Tube: Ø3~390 长度Length<500..
    07月04日
  • 直销高硬度高强度W70钨铜板耐高温耐电弧烧蚀LC2500钨铜合金板
    钨铜简介 钨是理论上的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高,熔点接近3400℃,因此在电火花和焊接加工过程中,钨电极实际损耗很小,但是纯钨作电极有两个困难:A.极难加工B.价格
    07月10日
  • 钨铜板材LC2500价格钨铜板材LC2500型号规格
    LC2500钨铜 钨是理论上最好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高,熔点接近3400℃,因此在电火花和焊接加工过程中,钨电极实际损耗很小,但是纯钨作电极有 两个困难:1.极难加工2
    05月18日
  • CW70钨铜
    50.00元
    CW70钨铜  CW70铜合金,CW70铜合金,CW70铜合金,CW70铜合金  CW70铜棒,CW70铜板,CW70铜管,CW70铜排,CW70铜材  铜合金(Copperalloy)以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的..
    03月04日
  • RWMAClass2钨铜板材
    RWMA Class 2钨铜 RWMA Class 2铜钨合金 RWMA Class 2供应商 电极材料 触点材料 焊接材料 导卫材料 RWMA Class 2上海市松江区钢材城 RWMA Class 2江苏省苏州市昆山 RWMA Class 2广东省东莞..
    03月04日
  • cuw90钨铜耐磨耐高温
    CuW90钨铜概述CuW90物理性能CuW90订制铜板CuW90钨铜 CuW90钨铜合金CuW90钨铜采用真空熔渗法生产,并符合GB/T8320-2003,以及ASTMB702标准。CuW90钨铜合金对应国际牌号:5W3,10W3,20W3,class10,Cl..
    03月04日
  • CW70钨铜
    50.00元
    CW70钨铜合金是由钨(W)和铜(Cu)组成的复合材料,因其出色的物理和机械性能,在工业领域中得到广泛应用。这种合金的热处理工艺对其终性能至关重要 CuW80钨铜合金具有良好的导电和导热性能,同..
    03月04日
  • CuW70钨铜
    50.00元
    1. 有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊2. 含降低导电、导热性的杂质较少,微型的氧对导电、导热性的影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370 ℃)还原性气氛中加工(退火..
    03月04日
  • CW70钨铜
    50.00元
    CW70钨铜钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。..
    03月04日
  • CuW70钨铜
    50.00元
    CuW70钨铜钨铜合金是由钨(W)和铜(Cu)组成的复合材料,因其出色的物理和机械性能,在工业领域中得到广泛应用。这种合金的热处理工艺对其终性能至关重要 CuW80钨铜合金具有良好的导电和导热性能..
    03月04日
  • 镀镍镀金W85Cu15钨铜电子封装热沉芯片散热材料
    钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方
    03月04日
  • 钨铜合金90钨铜热沉微电子封装钨铜散热片
    一、 产品介绍: 钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性,又利用铜的高导热特性,通过调整钨、铜元素的不同配比,来达到钨铜合金具有适合
    03月04日
  • 大功率激光钨铜巴条钨铜衬底封装热沉
    钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方
    03月04日
  • 钨铜巴条大功率器件激光二极管封装钨铜热沉
    钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性,又利用铜的高导热特性,通过调整钨、铜元素的不同配比,来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高
    03月04日
  • 激光美容钨铜巴条
    钨铜合金是由钨和铜通过粉末冶金方法制成的“假合金” ,钨和铜的互溶很少,通过调节钨与铜的比例含量,可以控制钨铜合金的热膨胀系数和热导率。从而实现与不同的材料在性能上匹配。
    03月04日
  • 半导体激光器钨铜巴条
    钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性,又利用铜的高导热特性,通过调整钨、铜元素的不同配比,来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高
    03月04日
  • 钨铜衬底钨铜巴条
    钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性,又利用铜的高导热特性,通过调整钨、铜元素的不同配比,来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高
    03月04日
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