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580.00元产品简介：银焊条(银焊丝)是一种以银或银基固深体的焊条，具有优良的工艺性能，不高的溶点、 良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用 来钎08月01日 -
2500.00元银钎焊膏，膏体银钎焊材料是我公司近年来研发并量产的新型钎焊材料，顾名思义就是将银钎焊材料的形态以及表现形式更新为膏体状态，此举是为了解决在焊接不规则焊接件，手工以及机器12月23日
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HAG-45B，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743..09月07日
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590.00元产品简介：银焊条(银焊丝)是一种以银或银基固深体的焊条，具有优良的工艺性能，不高的溶点、 良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用 来钎08月01日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠..01月01日
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150000.00元其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。善仁新材作为全球烧结银的领航者，多次自己颠覆自己，将烧..01月01日
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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。银烧结技..01月01日
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150000.00元银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。AS9373不同于传统银烧..01月01日
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150000.00元其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆..01月01日
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150000.00元善仁新材作为全球烧结银的领航者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。在半导体封..01月01日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经..01月01日
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150000.00元其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结..01月01日
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150000.00元其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆..01月01日
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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。银烧结技..01月01日
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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。高UPH是AS..01月01日
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150000.00元在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊..01月01日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是..01月01日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。善仁新材作为全球烧结银的领航者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧..01月01日
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