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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。AS9373不..02月24日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠..02月24日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏,纳米烧结银,无压烧结银,纳米无压烧结银,低温无压烧结银等名称,只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经..02月24日
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150000.00元其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结..02月24日
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150000.00元其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投..02月24日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从最..02月24日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的独特表面能,在不需要任何压..02月24日
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150000.00元善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。此外,AS937..02月24日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏,纳米烧结银,无压烧结银,纳米无压烧结银,低温无压烧结银等名称,只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经..02月24日
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150000.00元其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投..02月24日
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150000.00元善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。善仁新材的..02月24日
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150000.00元善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。AS9373是一..02月24日
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150000.00元其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆..02月24日
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150000.00元在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊..02月24日
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150000.00元其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧..02月24日
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150000.00元银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。在半导体封装领域,这..02月24日
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