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7600.00元3m8810,3m8815导热双面胶LED散热胶带 3M导热胶 3m8810双面导热胶，是电子设备上使用最多的中间导热粘和体，主要用于发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，增强散热效果。 特点： 白色07月29日 -
3M8810是电子设备上使用最多的中间导热粘和体，，起到传导热量的作用，白色胶体，有强粘性，表面细腻，无孔洞，多用在电脑等电子设备上，用于工业导热产品上，良好的导热性和良好的绝06月27日
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3M5590H-05导热胶 3M5590H-10散热片3M5590H-12 3M5590H-15陶瓷导热双面胶可代客加工冲型 3M5590H-05,3M5590H-10,3M5590H-12,3M5590H-15 陶瓷导热双面胶产品描述 3M5590H 规格：240MM*..12月26日
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产品应用: ● LED背光源模组 ● 使散热片固定于已封装之芯片上 ● 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 ● 散热器于微处理器的粘接 ● 功率晶体管与印刷电路板粘 ● 硬12月28日
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198000.00元高分子导热材料分散机，导热膏速研磨机，导热胶溶液纳米分散机，有机硅树脂分散机， 近年来发展起来的高分子导热材料总体可以分为两类非固化的导热膏和固化的导热胶/片。其中，导热膏应用工艺..12月27日
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耐高温铝基板导热胶 汉思导热胶如何使用： 1. 产品在室温下回温解冻2小时后才能开封进行使用。 2. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装12月26日
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合..12月26日
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合..12月26日
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70到140°C ●导热性好 ●电绝缘 ●介质粘度 ●高影响 配合比，按重量- 树脂:固化剂 100: 5.2 典型应用 晶体管，二极管，..12月26日
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合..12月26日
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合..12月26日
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合..12月26日
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7000.00元中国导热胶市场发展现状及投资前景展望报告2024-2030年￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥￥【全新修订】：2024年12月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详细可..12月26日
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产品介绍： MAXCOBOND 2850KT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为2.8）和电绝缘性能优良等特点。2850KT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以12月23日
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产品介绍： MAXCOBOND 2850KT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为2.8）和电绝缘性能优良等特点。2850KT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以12月23日
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68000.00元广东600升行星混合机-有机硅导热胶生产设备-导热硅胶搅拌机广东600升行星混合机性能如下：行星搅拌机是一种新型无死点混合搅拌设备，它具有特、新颖的搅拌形式，釜内有两根或三根多层桨叶式搅..11月28日
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560.00元道康宁se-4485适用场合：适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。产品特点：低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。脱..04月07日
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ZR102环氧灌封料 产品特点 ●本产品为常温固化型环氧灌封料 ●韧性好，硬度高 ●的机械性和电性能 ●的粘结性、抗开裂性 ●防潮、绝缘 ..02月29日
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