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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..03月04日 -
上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条（HL204银焊条）(TS-15P银焊条) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性..03月03日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高，导电率好，可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰，感应，电阻钎焊。在机电等行业可03月01日
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飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低..02月24日
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斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..02月19日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料特性说明：银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种： 1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料..10月25日
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阻燃EVA防水板热熔焊片规格型号： 1.阻燃65mm热熔垫片。 2.防水70mm热熔焊片。 3.自粘EVA防水板热熔焊片。 序号 检测项目 单位 质检标准 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸断裂强度（纵向） ..03月04日
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260.00元银磷铜焊料是由磷铜类焊料衍生的含银焊条，主要用于焊接铜及铜合金，广泛应用于空调制冷，换热，两器的焊接上，对于铜及铜合金焊接的其他客户群里也有着相当大的市场，该焊料具有流03月03日
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200.00元非晶片与绝大多数传统钎焊料相比:传统钎焊料多是二元以上的合金，为了降低熔点，提高合金液态时的流动性，添加了B、P、Si等非金属脆性元素，形成共晶或亚共晶的多相组织，合金元素区03月03日
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3300.00元BAg72Cu；HL308是一款高银共晶钎料广泛用于真空断路器中不锈钢、镍及其合金、铜及其合金、陶瓷材料等部件钎焊，也可用于还原气氛、惰性气氛中连接银、铜和镍基合金等 BAg72Cu银铜钎料熔点03月03日
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5%银焊片HL205银焊片 15%银焊片上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条 上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊..03月03日
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斯米克45%银焊片HL303银焊片银焊条 银焊条（即银焊条、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列焊材主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银..03月03日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..03月04日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..03月04日
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导热填隙垫片贝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..03月04日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..03月04日
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导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压..03月04日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..03月04日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..03月04日
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