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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统,选择烘烤工艺,启动/停止烘箱; 2.> 工厂系统根据,过程判断待烤料件工位,记录反馈工位信息; 3.> 系统控制开/关门12月05日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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80000.00元二流体离心清洗机,半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机,半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象:1、清洗对象:谛化铋圆晶晶粒半导体..12月18日
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2820.00元整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用12月18日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途: 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中12月18日
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半导体晶圆包装机应用领域: 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制,任意进行真空或充氮气(或其它..12月09日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称: UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上胶厚度:10um、15um、20um、25um,..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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6509.00元UV 解胶机UVLED解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。UVLED解胶机采用箱体式结构,内部配有UVLED紫外光固化设备,控制面板采用智能显示屏控制系统,可随..06月02日
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500.00元6/8/12寸全系列提篮cassette, 标准尺寸,型号,质量优良, 欢迎联系客服详细咨询,03月11日
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240.00元3寸耐高温晶圆盒用于晶圆切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤,其两个侧板、顶板、连杆、挡条采用6063-T5铝型材经过CNC精密加工和表面硬质氧化处理,表面光滑..09月04日
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10000.00元tcwafer则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器,可以实现晶圆表面温度的实时测量。借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器,可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天晶圆温度分布;同时..08月14日
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26.00元TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的..01月16日
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单片包装盒 12寸规格, 防静电材质 晶圆运输中 起到承载保护之作用。 更多信息 请联系客服进行咨询!</a></a>03月11日
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35.00元单片包装盒 6寸、8寸、6/8寸规格, 防静电材质 晶圆运输中 起到承载保护之作用。 更多信息 请联系客服进行咨询!</a></a>03月11日
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75.00元QFN铁环采用优质进口耐腐蚀不锈铁材质经过激光切割、冲压材料,然后再经过抛光表面处理工艺,也可以做亚光可以解决贴蓝膜时候UVtape粘力差的问题。东虹鑫QFN铁环加工平整度、精度高,表09月02日
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东莞市千达硅业有限公司长期求购8寸12寸晶圆抛光片。要求:规格齐全,表面无划痕,标准厚度,竭诚与国内外商家双赢合作,共同发展,共创辉煌! 李先生1365042889805月27日
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半导体圆片晶圆芯片用特氟龙PTFE清洗花篮2寸片3寸片4寸片6寸片8寸片装数量定制,可提供单片装清洗花篮和多片装清洗花篮12月18日
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