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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏01月02日 -
SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司，是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司，亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有：锡膏，锡条..01月04日
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面议爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国的焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。 爱科卓英从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号..01月04日
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焊锡膏，通常也叫锡膏或者锡浆，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊锡膏检测标准（部分）1、 CNS 2918-1968 焊锡膏2、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏3、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏4..01月05日
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面议亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售焊锡材料及有关化工制品的厂家， 通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证，以锡膏、锡线、锡条、助焊剂为主要产品，倾力打造质优价..01月03日
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300.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月03日
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125.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..01月03日
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120.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..01月03日
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128.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月02日
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138.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..01月02日
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280.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月02日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月02日
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200.00元详细说明 型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS ..01月02日
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158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月02日
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200.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..01月02日
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适用于SMT工艺，免清洗， 印刷性及落锡性好， 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，保持良好的印刷性能01月02日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..01月02日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..01月02日
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500.00元1、 目前业界最细的5号粉（15-25um）无铅合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 3、 专门用于POP工艺（BGA上贴装一层或两层BGA） 4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。 5、 触变性好..01月02日
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130.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..01月02日
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