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7000.00元2025-2030年中国SMD陶瓷封装市场竞争策略及投资价值评估报告-*-*-*-中-*-赢-*-信-*-合-*-研-*-究-*-网-*-*-*-*【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详细可..01月16日 -
中国陶瓷封装市场深度调研及投资前景预测报告2024-2031年【报告编号】62894【出版日期】2024年12月【交付方式】电子版或特快专递【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:700..01月16日
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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶 案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶 应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿..01月17日
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大量供应UVA/B/C紫外 系列定制 ：1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号 UV紫外/LED工艺流程 01. 钻孔：采用激光钻孔技术，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出符..12月01日
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热销新品快订：陶瓷封装，PC抗金属标签、耐高温RFID陶瓷标签 买家须知： 印刷产品严格按客户要求定制，以上价格仅供参考，因产品数量、尺寸、工艺等要求不同价格不同，具体价格请致电10月10日
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中国多层陶瓷封装市场销售状况与前景趋势预测报告2024-2029年 ▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽【报告编号】: 231663【出版机构】: 【北京中研信息研究网】【出版日期】: 【2023年10月】【交付方式】..01月17日
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高529..01月17日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..01月17日
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。 汐源科技电子材料： 灌封胶:洛德、汉高..01月17日
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，专业技术人员提供整体用胶解决方案。 灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片..01月17日
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中国SMD陶瓷封装市场发展动态分析及前景趋势报告2024 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 453921 【出版时间】: 2023年12月 【出版机构】: 华研中商研究院 【交付方..01月17日
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快，..01月17日
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，专业技术人员提供整体用胶解决方案。 灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片..01月17日
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我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组..01月17日
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我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组..01月17日
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