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1.00元目前，市场主流为6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅衬底发展，苏州恒迈瑞材料科技仍可为有需求的客户生产供应4英寸导电型碳化硅晶锭及碳化硅衬底，价格优惠，规格，欢迎客户来电询价。 碳..03月22日 -
中国碳化硅衬底未来发展预测及投资前景分析报告2021年 ************************************************ < 308382 < 2021年2月 < 中研华泰研究院 < 2643395623 ..03月12日
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导电型碳化硅衬底片厂商供应碳化硅晶体 作为碳化硅衬底片生产厂商，苏州恒迈瑞材料科技也为国内外客户生长供应测试级碳化硅晶体。晶体可分为导电型和半绝缘型。 SiC（碳化硅）由于化学性..03月22日
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功能：用作使用温度稍低的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件。 特点： 具有可调的热膨胀系数和热03月11日
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10.00元钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方03月11日
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钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显03月11日
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220.00元蓝宝石片晶圆衬底：工艺芯片制造领域的基石材料 在现代科技蓬勃发展的浪潮中，芯片作为电子设备的核心 “大脑”，其性能的持续提升依赖于诸多关键材料与技术的协同进步。其中，晶圆衬底材料的..03月09日
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100.00元SOI 硅片晶圆衬基底：芯片制造的关键基石 在当今飞速发展的半导体产业中，芯片制造工艺不断追求更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。在这一征程中，SOI（Silicon-on-Insulator，绝缘体上..03月09日
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2000.00元1. 生产 ， 正性 ， 负性 ， 光刻胶 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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7000.00元中国砷化镓衬底市场销售现状及“十四五”规划报告2021年版 ++HS++++HS+++HS+++HS++++HS++++HS++++HS++++HS+++HS+++HS++++ 【全新修订】：2021年4月 【报告格】： :6500元 :6800元 :7000元 ..04月20日
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面议潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月08日
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潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月08日
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潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月08日
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潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月07日
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18000.00元潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月06日
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潍坊凯华碳化硅微粉有限公司， 成立于2002年，一直从事各种标准绿碳化硅微粉生产和销售，所生产的微粉主要用于反应烧结、无压烧结、硅碳棒新工艺、汽车尾气处理（DPF）、机车制 动、轮09月06日
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