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65.00元一、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 用途： 厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！ 二、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 特点： 为低粘08月16日 -
HC-RT208有机电子导热硅胶灌封胶简介 HC-RT208加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的03月23日
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HC-RT208导热硅灌封胶简介 HC-RT208加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温03月23日
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1799.00元青山新材料硅凝胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封08月31日
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48.00元缩合型电子灌封胶 10比1双组份密封胶 缩合型电子灌封胶优势： 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。 固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 耐热性、耐..05月25日
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70.00元电动汽车动力电池安全阻燃防爆防震灌封胶 有机硅导热绝缘电子灌封胶 应用于新能源电池、充电桩等灌封 灌封胶顾名思义，由于电子产品密封需要灌注材料而得名，也称为电子胶，也因电子产品应..11月15日
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46.00元电子灌封用的硅胶 产品用途 : LED 、 LCD 电子显示屏、线路板的灌封 一、 产品特性及应用： HT-95系列 是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层..02月16日
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39.00元在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固..12月25日
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39.00元透明电子灌封胶 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂..12月25日
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39.00元适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。有机硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 ..12月25日
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39.00元透明电子灌封胶 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂..12月25日
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39.00元有机硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 有机硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣..12月25日
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39.00元透明电子灌封胶 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂..12月25日
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39.00元透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及..12月25日
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39.00元在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固..12月25日
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39.00元透明电子灌封胶 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂..12月25日
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39.00元在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固..12月25日
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39.00元达泽希新材料（惠州市）有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的专业厂家。公司聘请有机硅研究院士，博士，10多人专业从事有机硅材料研发工作，..12月25日
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39.00元电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种， 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜..12月25日
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