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100000.00元捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多..03月05日
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1000.00元捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多..02月28日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是03月27日
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高529..02月25日
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100000.00元捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多..03月03日
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30V耐压小封装SOT23-6 大电流降压IC 同步整流芯片 SOT23小封装 1-2A大电流 30V高压大功率降压芯片 小体积DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片 12V转5V 2A大电流同步整流芯片 24转5V 1A 2A..12月14日
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23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金..06月29日
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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb10..06月12日
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5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 Sn..08月01日
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23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧..03月19日
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VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的触摸IC03月12日
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深圳市星际金华供应W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 进口原装 现货出售可提供样品 质量可保证 星际金华热销W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 实单可议价 欢迎各位致电..01月18日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..08月25日
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产品概述： SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V，内部MOS输出开..02月18日
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28.00元成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..08月25日
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29.00元国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..04月22日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是02月18日
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General Features●P-ChannelVDS =-18V,ID =-11.5ARDS(ON) < 17.2mΩ @ VGS=-4.5VRDS(ON) < 26mΩ @ VGS=-2.5V12月11日
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