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面议一、产品简介 STD-423有铅焊锡膏系列针对高精密SMT贴装工艺开发的一款产品,其成份使用了超声雾化粉末，合金成份为Sn63Pb37、配合触变剂和残留无腐蚀性活性剂等混合而成，我公司所开发焊锡膏..11月28日 -
STD-401A 无铅焊锡膏为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留..11月28日
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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏03月01日
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SK6658 系列 锡铋低温 锡膏 熔点 138 摄氏度 ， 属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的环保性。08月04日
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低温锡膏锡铋合金熔点 138 ℃ ，由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的环保性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，08月04日
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无铅高温锡膏特点： 润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮； 无铅高温锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室08月29日
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适用于SMT工艺，免清洗， 印刷性及落锡性好， 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，保持良好的印刷性能03月01日
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有铅含银锡膏 系列是专为 SMT 工艺设计的一款免洗焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，具有卓越的连续印刷性。可提09月12日
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158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..03月01日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..03月01日
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168.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..03月01日
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面议爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国的焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。 爱科卓英从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号..03月03日
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300.00元<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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300.00元含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子12月08日
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200.00元鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。鼎创牌有铅焊锡膏畅销畅销四川、成都、绵阳、12月08日
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LED 专用锡膏 是我司专门为 LED 贴片工艺中常见问题 , 开发的一款专用无铅锡膏。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性、不会腐蚀 PCB 、板面干净、几乎无10月17日
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200.00元厂家直销优质锡膏产品，可根据客户要求定制。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡膏的使用方法： 1.焊锡膏一般都需要低温保存，使用完了都会放在冰箱的冷藏室中，我们在使用的时候，先从..05月09日
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7000.00元中国焊锡膏点胶机市场运营模式及投资风险展望报告报告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年2月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版..03月03日
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280.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..03月01日
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