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中国金属电子封装材料行业深度调查与投资策略报告2024-2030年 【报告编号】:45043 【出版时间】:2023年10月 【出版机构】:中信博研研究网 【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电..11月24日 -
一、产品概述：QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动，成型果好；具有良好的耐高温性能；对油墨层和金属（包括镀银、铝基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐..11月24日
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一、产品概述：QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃..11月24日
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一、产品概述：LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，..11月24日
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5800.00元内容摘要2020年半导体封装材料市场规模xx亿元，到2021年半导体封装材料市场规模达到了xx亿元，预计2028年将达到xx亿元，年复合增长率(cagr)为xx%。2020年中国半导体封装材料市场规模xx亿元，..11月24日
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7000.00元2025-2031年中国新型电子封装材料行业发展现状调研及投资前景预测报告mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 54788【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特..11月24日
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以非结晶体玻璃+填料+添加剂组成的高频陶瓷材料，高介电常数，低介电插损，可以用铜/银布线，主要有六大优点：线宽小于50um可对应，热膨胀系数接近于Si，可埋入无源组件，适应大电流及04月13日
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1.00元NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座 关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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NGKED金属高频管壳，敝司代理NGKED的金属管壳，前身为日本铸友，百年公司品质保证。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配百年陶瓷生产工艺，芯腔采用压平工艺，无异物无凸起凹陷，良好的背04月13日
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铝碳化硅资料（AlSiC)的功率微波封装体 铝碳化硅（AlSiC）资料微波载波片铝碳化硅资料是微波封装的理想资料，在功率微波以及单片微波集成电路方面的使用已经有超过30年的前史。 铝碳化硅03月24日
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（AlSiC）铝碳化硅IGBT基板是高铁上必不可少的零件。铝碳化硅复合资料是将碳化硅陶瓷与金属铝复合而成的新资料，将陶瓷与金属的优秀品质齐集一身，热导率高、热膨胀系数低、比刚度好、03月24日
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6500.00元中国新型电子封装材料行业市场调查分析与前景咨询报告2018-2024年 亚博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【关闭】 中国新型电子封装材料行业市场调查分析与前景咨询..10月10日
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全球与中国半导体封装材料企业创新发展建议及投资转型战略研究报告2017-2023年 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修订】：2017年12月 【..12月06日
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中国新型电子封装材料市场投融资创新模式分析与投资战略规划研究报告2017-2022版 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修订】：2017年5月 【..06月13日
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688.00元一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分..11月24日
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一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分..11月24日
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中国晶圆封装材料市场运行模式前景战略研究报告2022-2027年【报告编号】: 262232【出版时间】: 2022年7月【出版机构】: 中商华研研究院【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【纸..11月24日
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及中国金属电子封装材料行业发展态势与投资方向分析报告2022～2028年 【报告编号】: 417307 【出版时间】: 2022年6月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:650..11月24日
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及中国半导体封装材料行业产销需求与投资预测分析报告2022～2028年 【报告编号】: 415994 【出版时间】: 2022年5月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:6500..11月24日
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及中国半导体制造和封装材料行业产销需求与投资预测分析报告2022～2028年 【报告编号】: 415993 【出版时间】: 2022年5月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】..11月24日
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