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软硬共挤密封胶条挤出生产线 一、软硬共挤异型材挤出机简介: 我公司大力研发生产的软硬共挤密封胶条挤出生产线,是生产卫浴胶条、门窗、汽车、冰箱、冰柜、消毒柜、自动售卖机等密08月10日
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0.66元作为联结设备,相比传统的布线和刚性板柔性电路的主要优点包括: · 减少布线错误 · 机械连接器的消除 · 无与伦比的设计灵活性 · 更高的电路密度 · ..05月09日
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260000.00元PC单双色灯罩挤出机主要特点: 1、 生产线适合PVC、 PE、 PP、 PS、 ABS、PET、PC、POM、PMMA、EVA等两种不同材料或相 同材料不同颜的共挤挤出加工成型; 2、 能充分发挥各种塑料的特有..07月20日
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(深圳市迈达塑胶制品有限公司) 成立于1980年,得到各方面支持,业务不断扩大.完善的管理体系,具有一批高素质专业技术开发人才.是一家专业生产PVC、ABS、PP、PE、PC、POM、PS、HIPS、PMMA等各类..07月03日
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1.00元本厂生产的挤塑产品广泛: 软硬双色双料塑胶共挤产品,异形挤出产品 路轨导轨塑胶挤塑条等光电产品--研发出塑胶PC.PC+ABS.PVC.PVC+ABS等与圆铜线扁铜线一次挤塑成型产品工艺,轨道胶条产品(塑07月03日
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上海钵满集装箱有限公司是一家主要从事全新集装箱、二手集装箱、集装箱活动房及冷藏集装箱买卖、租赁、回收、改装、定制、维修的制造公司。公司主营各类二手集装箱、集装箱野营房、11月25日
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PCB六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式: 1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与..11月25日
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PCB八层板的叠层 1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下: 1.Signal1元件面、微带走线层 2.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向) 3..11月25日
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为什么要导入类载板 极细化线路叠加SIP封装需求,高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展,要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越..11月25日
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IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜..11月25日
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IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜..11月25日
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PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *带有极性器件的布局要求 1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。 2)有极性的SMC在板上..11月25日
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PCB六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式: 1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与..11月25日
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PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *带有极性器件的布局要求 1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。 2)有极性的SMC在板上..11月25日
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存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗? HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。 单纯的埋孔不一定是H..11月25日
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