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49.00元目前，家里使用的日本便当盒都是塑料材质的。塑料便当盒的材料主要有两种:一种是聚丙烯，一种是聚碳酸酯(PC)。这两种材料都是高分子的化合物材料，聚丙烯塑料是制作便当盒普通的材料05月23日 -
49.00元目前，家里使用的日本便当盒都是塑料材质的。塑料便当盒的材料主要有两种:一种是聚丙烯，一种是聚碳酸酯(PC)。这两种材料都是高分子的化合物材料，聚丙烯塑料是制作便当盒普通的材料05月12日
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49.00元目前，家里使用的日本便当盒都是塑料材质的。塑料便当盒的材料主要有两种:一种是聚丙烯，一种是聚碳酸酯(PC)。这两种材料都是高分子的化合物材料，聚丙烯塑料是制作便当盒普通的材料05月09日
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1500.00元银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，..02月16日
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1500.00元比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去，后面做..02月16日
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1500.00元银烧结的工艺：要谈到解决方案，其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的，我们这边工艺有很多种工艺匹配，对应不同的产品..02月16日
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1500.00元银烧结的应用：善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。第一，加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的，我们公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应..02月16日
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1500.00元烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，第一，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。..02月16日
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1500.00元银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由..02月16日
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1500.00元银烧结，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和..02月16日
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1500.00元比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去，后面做..02月16日
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1500.00元银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，..02月16日
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1500.00元银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。银烧结，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银..02月16日
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1500.00元银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由..02月16日
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1500.00元银烧结，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和..02月16日
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1500.00元银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，..02月16日
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1500.00元银烧结，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和..02月16日
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1500.00元银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等..02月16日
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1500.00元银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，..02月16日
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1500.00元银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成..02月16日
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