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是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后12月28日 -
100.00元免洗型无铅无卤BGA助焊膏 型号：HC-9601 粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整） 颜色：乳白色或淡黄色 符合法规要求：RoHS REACH 无卤 简介： 是当今SMT生产工艺的一种免清洗..12月28日
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免洗型无铅无卤BGA助焊膏 型号：HC-9601 粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整） 颜色：乳白色或淡黄色 符合法规要求：RoHS REACH 无卤 简介： 是当今SMT生产工艺的一种免清洗..12月28日
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100.00元免洗型无铅无卤BGA助焊膏 型号：HC-9601 粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整） 颜色：乳白色或淡黄色 符合法规要求：RoHS REACH 无卤 简介： 是当今SMT生产工艺的一种免清洗..12月28日
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7000.00元中国无铅水溶性助焊膏行业运营模式及前景深度评估报告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2024年11月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出..12月28日
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面议本公司可生产替代日本TB-610助焊膏的国产焊膏，可替代进口助焊膏。目前很多使用日本产的助焊剂焊接压缩机的厂家已经改用我们的助焊剂了，钎焊各种金属或合金皆可以用我们的助焊剂，目前给松下..12月25日
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120.00元一、产品应用 hx-wlf200适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的bga芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无 *** 性气味，残留物少12月23日
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200.00元天津威欧丁201-F铜助焊膏银助焊膏 威欧丁201-F助焊膏来源于威欧丁（天津）焊接技术有限公司 规格：小瓶（75克装），大瓶（1公斤装） 用量：够20根焊丝使用量 威欧丁201-F焊膏是助焊用..06月29日
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200.00元威欧丁201-F铜助焊膏 银助焊膏 规格：小瓶（75克装），大瓶（1公斤装） 用量：1小瓶助焊膏够20根焊丝使用量 威欧丁201-F焊膏是助焊用，适用威欧丁201气焊黄铜焊丝、低温银磷铜焊丝威欧06月14日
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免清洗助焊膏BF-31_TAMURA田村第一代理衡鹏供应 焊料形成用助焊膏BF-31是为了在BGA上形成焊锡而开发的。BF-31助焊膏是为转录而开发的，通过回流炉等熔化焊料，形成泵。即使在形成高温焊锡后09月20日
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田村BF-101无卤免清洗助焊膏 衡鹏供应 BF-101焊料形成用无卤助焊膏是为了在BGA上形成焊锡而开发的。田村BF-101无卤助焊膏是为转录而开发的，通过回流炉等熔化焊料，形成泵。即使在形成高温09月20日
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1.00元田村无卤助焊膏BF-101 衡鹏供应 焊料形成用无卤助焊膏BF-101是为了在BGA上形成焊锡而开发的。BF-101无卤助焊膏是为转录而开发的，通过回流炉等熔化焊料，形成泵。即使在形成高温焊锡后，它09月20日
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120.00元威欧丁201-F铜助焊膏 银助焊膏 威欧丁201-F焊膏是助焊用，适用威欧丁201、威欧丁202A、威欧丁202B、威欧丁203、威欧丁46焊丝使用 配套的焊丝使用用途 1.威欧丁201焊丝配威欧丁20..07月23日
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·产品介绍 该助焊膏为高粘度产品，粘度稳定， 不含卤素的松香系树脂的助焊剂。 产品用途 适用于晶圆工程，插入式基板工程， 封装工程等。 ·产品特点 1. 不含卤素，但能达到含卤产05月25日
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一、产品介绍 该助焊膏为高粘度产品，粘度稳定，不含卤素的松香系树脂的助焊剂。 二、产品用途 适用于晶圆工程，插入式基板工程，封装工程等。 三、产品特点 1. 不含卤素，但能达到02月23日
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产品介绍 该助焊膏为高粘度产品，粘度稳定，不含卤素的松香系树脂的助焊剂。 产品用途 适用于晶圆工程，插入式基板工程，封装工程等。 产品特点 1. 不含卤素，但能达到含卤产品一样02月20日
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近几十年，随电子工业的制造业的崛起和快速发展，焊接是电子装配中的主要工艺过程，在实际运用中也日益变得非常成熟。焊接:也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合07月03日
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5000.00元不锈钢助焊膏配方定制 禾川化学供 禾川化学通过采用光谱，色谱，质谱，能谱，热谱等图谱分析技术对产品或样品组成成分、元素或原料等成分进行分析，得到不锈钢助焊膏的配方。禾川化01月02日
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