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Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它为满足电子产业常用的、工艺温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12...01月08日 -
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。 Indium8.9HF1的钢网转印效率，可在不同制程条 件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可大 程度地降低ICT失误。 特点 • 高抗氧化性能..01月08日
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Indium9.32是一款为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊 锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能、探针可测..01月08日
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Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊 锡膏，为满足电子产业常用的、制程温度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设 计。Indium3.2HF的配方了稳定的印刷性能、更 长..01月08日
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Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合 金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效..01月08日
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Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这 款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可..01月08日
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Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，为 满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含 铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网..01月08日
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Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转..01月08日
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TLF-204-171A是免清洗不含铅锡膏 衡鹏代理 TLF-204-171A_TAMURA无铅锡膏概要： 锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对..09月20日
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