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10.00元钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方01月23日
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功能：用作使用温度稍低的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件。 特点： 具有可调的热膨胀系数和热01月23日
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钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显01月23日
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1.00元目前，市场主流为6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅衬底发展，苏州恒迈瑞材料科技仍可为有需求的客户生产供应4英寸导电型碳化硅晶锭及碳化硅衬底，价格优惠，规格，欢迎客户来电询价。 碳..03月22日
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2000.00元1. 生产 ， 正性 ， 负性 ， 光刻胶 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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7000.00元中国砷化镓衬底市场销售现状及“十四五”规划报告2021年版 ++HS++++HS+++HS+++HS++++HS++++HS++++HS++++HS+++HS+++HS++++ 【全新修订】：2021年4月 【报告格】： :6500元 :6800元 :7000元 ..04月20日
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及中国SERS衬底行业发展动态及前景投资预测报告2023-2029年 *#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%*#%【报告编号】: 229166【出版机构】: 【北京中研信息研究网】【出版日期】: 【2023年08月..02月03日
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中国氮化镓衬底材料行业需求现状与投资规模分析报告2025 VS 2031年 ※※华※※※研※※中※※商※※研※※究※※网※※ 报告编号：【479100】 对接人员：【高------虹】 修订日期：【2025年1月】 撰写单..02月02日
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全球及中国磷化铟衬底行业发展动态及前景规模预测报告2021～2026年 ①【报告编号】: 388499 ②【文 本 版】: 价格 6500元 人民币（文本版） ③【电 子 版】: 价格 6800元 人民币（电子版） ④【02月03日
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中国LED用衬底材料产业市场发展及十四五投资规划分析报告2021-2026年 【报告编号】: 328128 【出版时间】: 2021年3月 【出版机构】: 中研智业研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【..02月03日
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中国氮化镓高频衬底材料产销需求与投资预测分析报告 ①【报告编号】: 387879 ②【文 本 版】: 价格 6500元 人民币（文本版） ③【电 子 版】: 价格 6800元 人民币（电子版） ④【合 订 版02月03日
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中国碳化硅衬底未来发展预测及投资前景分析报告2021年 ************************************************ < 308382 < 2021年2月 < 中研华泰研究院 < 2643395623 ..02月03日
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特点： 具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率01月23日
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钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显01月23日
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10.00元钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高01月23日
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工厂转让 7台 高精密度双面研磨机ZS640 设备型号：ZS640B-S 研磨盘直径(mm)：0640 大加工工件直径：0180 磨盘转数(r.p.m)：0-50 夹具数量(pcs)：5个 气压(Mpa) ：0.4-0.5 总功率(kw..01月20日
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我们主要做难溶金属加工 钨，钼，钽，铌，锆材料以及加工件。 晶圆衬底 晶圆托盘 MOCVD钼台 MBE设备钼托 底座 定制各种耐高温件12月12日
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