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10.00元深圳市博创达新材料有限公司 (深辉煌包装) 公司网站: 电话:189-4873-5884 QQ:724631160 微信:18948735884 联系人:苏先生 地址:深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区25栋 ..09月03日
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6500.00元日本日立垂直导电胶,金线基材,品质好价格也优惠,上面报价是每平方厘米单价230元 ,一张具体的尺寸与价格,同客服联系 型号:ACF2668JPL300 日立垂直导电胶订购选型号: ACF2668 表示金细线垂直..06月07日
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面议导电布胶带和铜箔,铝箔胶带可以应用于各类电子产品及电子原件的屏蔽与接地,优良的导电性,柔软的基材和可靠的粘性让使用更加方便可靠,也可应用于高频信号线等具有干扰性或链接敏02月24日
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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导热填隙垫片贝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..02月27日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..02月27日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小,日益推动功率密度的增加,因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..02月27日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产..02月27日
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厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面,厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的军用、航空航天产品以及..02月27日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴..02月27日
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导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导热和粘接性,有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下,导热胶吸收空气中水份反应并固化,形成阻燃、耐压..02月27日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..02月27日
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ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件 LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要极高温..02月27日
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