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RFID IC射频卡,全国社区门禁射频卡,MIFARE Classic?1K IC卡供 1.产品类型：芯片卡、智能卡、高频射频卡 2.材料：PVC / PET / ABS / PS 3.尺寸：ISO CR80 标准：85.5*54 或依客户定制 ..09月11日 -
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青岛制作RFID生产厂家 青岛制作RFID多少钱 青岛制作RFID总代直销 青岛制作RFID批发代理 青岛制作RFID哪家好 青岛制作RFID哪家专业 青岛制作RFID哪家强 青岛制作RFID哪家比较好 青岛制..03月15日
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产品名称:I-CODE SLI卡 芯片类型:Philips I CODE SLI 存储容量:1024 bit，64bit唯一ID序列号 工作频率:13.56MHz 读写距离:2.5～250px 读写时间:1～2ms 工作温度:-20℃～55℃ ..02月25日
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M1卡、射频卡、感应卡（国产S50芯片）非接触式ic卡 基本参数 是否定制： 是 同参数产品 封装材料： PVC/PET/PETG/ABS 同参数产品 工作温度： -20~70（℃） 同参数产品 ..02月25日
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基本参数 是否定制： 是 同参数产品 封装材料： PVC/PET/PETG/ABS 同参数产品 工作温度： -20~70（℃） 同参数产品 规格： 85.5*54（mm） 同参数产品 类型： 智能卡 同参数产品..02月20日
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基本参数 是否定制： 是 同参数产品 封装材料： PVC/PET/PETG/ABS 同参数产品 工作温度： -20~70（℃） 同参数产品 规格： 85.5*54（mm） 同参数产品 类型： 智能卡 同参数产品..02月18日
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技术参数： 1、芯片：NTAG 213 2、描述：频率13.56zmhz，ISO 14443A协议。1Kbyte内存。可擦写次数10万次。寿命10年。 4/7Byte UID, 12个F为初始密码。16个扇区，每个扇区4块。 3、标准..12月23日
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NFC标签有哪些常用芯片？ NFC标签芯片常用的有：NTAG203,ntag213,topaz512,ultralight、F08，ultralight ev1、ultralight-c.DESFIRE系列。 芯片型号：NTAG 213 工作频率：13.56 MHz, ISO..12月23日
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【制卡厂】UHF白卡 ALIEN Higgs3白卡 超高射频卡 H3远距离卡 下单流程： 一、与我们的跟单员在线旺旺联系或者直接电话联系15220275727李经理 二、确认制作工艺，接收设计稿，确认沟通制作..05月11日
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射频卡控制器,直销供货,售后无忧！产品在山东、河南、河北、安徽、内蒙古、山西、天津等地区地得到广泛的应用。厂家直销，全国发货，售后及时，管理方便。 射频卡控制器,直销供货,售10月27日
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深圳直销Topaz 512芯片卡 13.65MHZ RFID射频卡智能卡 可定制 TOPAZ512手腕带 计时定位手环 rfid智能手镯 环保硅胶腕带厂家 NFC标签是什么 nfc标签价格 topaz 512芯片 高频14443A协议 ..10月10日
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5.35元深圳资产管理RFID抗金属电子标签,超高频物资射频卡 RFID抗金属标签 /超高频抗金属标签/抗金属电子标签/UHF金属标签/耐高温电子标签/915兆抗金属标签/适合应用的范围有 ◇ 生产制造企业物资09月27日
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厂家制作RFID高频卡，FM13HF02T射频卡，FM13HF02N射频卡定制 产品简介 FM13HF02T 是复旦微电子公司开发的第二代符合 ISO/IEC15693 协议和 ISO/IEC18000-3 协议的具有较远操作距离的高频..01月13日
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1.00元1：参数： 射频标准：18000-6C/6B卡HSL/G2薄卡； 射频频率: 860-960Mhz； 调制方式: FHSS或定频； 材质: PVC、ABS、PETG、PP、APETG等材料； 规格：85.5*54*0.85mm(或者协商尺寸)； 容..01月13日
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深圳市华海智能卡有限公司：原装S50芯片会员卡厂家定制 RFID智能感应射频卡制作 一、公司简介： 我公司依托中国移动校讯通，开发生产销售中国移动校讯通卡（移动校信通卡）、移动校讯01月13日
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主要特点 专用卡槽：方便用户刷卡。 控制阀门：采用输出扭矩大的无压损电机控制阀门。 预付费功能：用户先买水后用水，欠费关阀停水。 一卡通功能：一张卡实现电01月13日
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深圳市华海智能卡有限公司常用于智能业主卡、IC电梯卡、IC智能刷卡锁、酒店IC智能刷卡锁、以及各种IC卡使用门禁系列……的Miare1K(S50)、Mifare4K(S70)、以及兼容上述类型的IC卡复制有效……02月28日
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一：产品介绍： 本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压PVC或ABS灌注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。 可封装芯片： EM4100，TK28，TK4100，400107月14日
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