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焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区08月25日 -
!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落03月02日
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卤素水分检测仪是鸿丰电子新研制的新型快速水分检测仪器。采用国际最先进的称重系统【电磁平衡传感器】。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准03月02日
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看哪种锡炉 如果是圆形的小锡炉，那么为温度是没办法调整的，锡炉内部并没有温控的装置，靠可控硅来调整加热的功率的大小。大的锡炉的话，有两种，一种是调节仪表内部的电阻，采用模03月02日
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保护气体的选用Ar100 %的特点是电弧稳定、引弧方便,对于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %进行焊接。对于8 mm 及以上板厚的母材和气孔要求高的焊缝,采用Ar70 % + He30 %进行焊接。氦气的特点..11月11日
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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核08月25日
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立碑”现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微04月16日
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3200.00元一、鸿沃FPC贴片治具 FPC磁性治具： 1、沟通了解治具需求， 2、治具图纸和方案的设计， 3、确认图纸方案并下采购订单， 4、按照订单采购高品质原材料， 5、采用的生产设备和检测01月23日
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FPC也称为柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用05月18日
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(3)铝是热的良导体，它的导热能力比铁大3倍，工业上可用铝制造各种热交换器、散热材料和炊具等。 (4)铝有较好的延展性(它的延展性仅次于金和银)，在100 ℃～150 ℃时可制成薄于0.01 mm的铝箔11月11日
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铝合金的生产和储存环境必须防尘、防水、干燥。环境温度通常控制在5 ℃以上, 湿度控制在70 %以下。应尽量保证焊接环境的湿度不能太高,湿度过高会使焊缝中气孔的产生几率明显增加,从而影10月18日
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（3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松08月05日
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2、用锡量少、耗电量小、节能，升温快，使用寿命长； 3、采用无级调温控制，温度由常温-450℃随意可调，操作简便； 4、可用于小型线路板焊接，特别适用于电子变压器、线圈、电子线引脚03月02日
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计算方式编辑铝板重量（公斤）=0.0000029×厚×宽×长度单位（mm）铝管重量（公斤）=0.0000029×壁厚×（外径-壁厚）×长度单位（mm）铝棒重量计算公式（公斤）=0.0000029 ×半径×半径×长度单位（mm05月12日
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预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下05月12日
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1.非标机械设备，工业自动化设备的成台成套加工。如：机械零件，机械面板，机柜的成台整机成套加工，包工包料包表面处理。）客户负责组装就可以。省力省心，可以提高客户的工作效率。03月28日
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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核10月28日
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2）铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合金时09月01日
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回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性06月01日
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夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒（以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间）再以45°倾斜角缓慢02月19日
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