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本公司出售全部原装正品，规格齐全分别适用于0.8mil、1.0mil、1.25mil铝线,价格优惠,全国各地可发货。 Gaiser钢咀LED邦定钢咀2130-2020-L-ELBR一级代理直销封装邦定铝线劈刀 LED邦定钢咀钢咀..03月25日 -
深圳万盟鑫进口美国GAISER 钢咀2130-1515-L-ELBR 邦定铝线钢嘴 SPT劈刀 LED邦定钢咀 邦定铝线劈刀 规格齐全规格齐全分别适用于0.8mil、1.0mil、1.25mi ，价格优惠,全国各地可发货。 另本公司..11月10日
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深圳万盟鑫平价供应邦定铝盘 LED邦定铝盒 SMT过炉铝托盘COB周转盘 LED铝盘料盒 烘烤托盘25X16CM无油渍 两大优势: 1.我厂销售的邦定铝盘是已清洗的，买回去可直接使用，其他工厂的铝盘是有油03月25日
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电子厂周转铝托盘说明 长期供应电子厂周转铝托盘-烤箱铝盘-邦定周转铝盒270X180X18MM 自产自销：铝盘的规格：36X25X1.8、27X18X1.8、25X16X1.6 23X12X1.4、21X9X1.4、..05月11日
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1000.00元1、产品用途 GZC-COF380型双工位恒温热压机主要用于斑马线与PCB板压合及ACF工艺柔性排线（FPC/FFC）的邦定，COF返修批量生产。邦定本压机 FOG压排机 2、产品介绍 设备基本介绍：采用了PLC..04月17日
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深圳直销方形透气铝盘邦定铝盘23X12CMSMT周转铝盘LED铝盒料盒烘烤托盘COB周转盘 主要优势： 1.我厂销售的邦定铝盘是已清洗的，买回去可直接使用，其他工厂的铝盘是有油渍在上面，用前还需03月25日
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6.10元深圳厂家现货供应 邦定铝盘/LED周转铝盘/COB周转盘 透气防压 270*180*16 用于邦定铝盘 邦定铝盒铝盘SMT周转铝盘LED铝盒料盒烘烤托盘COB周转盘03月25日
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深圳厂家现货批发零售各种规格扩晶环 LED扩晶环 翻晶膜扩晶环 邦定耗材晶圆环 COB扩晶圏 ，颜色多种：白色、绿色，规格4寸6寸7寸8寸10寸等，自己开模生产扩晶环，特殊规格量大可以订03月25日
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4.00元深圳厂家卖邦定铝盘，大小烤箱周转盘，SMT铝盒 250*160*14mm 深圳厂家直销邦定铝盘，大小烤箱周转盘，SMT铝盒，型号齐全，使用方便，可用于LED厂，邦定厂，烤箱烘烤工具，款式结构新颖，更03月25日
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铝线是用于生产COB、数码管等产品，超声波焊接的材料 C.C.C.铝线，是目前邦定加工行业中使用最广泛，产品性能最稳定的邦定铝线。该产品符合欧洲环保ROHS要求，通过SGS认证，是做高端产品首03月25日
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75.00元单组分邦定胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。..02月25日
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75.00元单组分环氧粘接胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问..02月25日
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72.00元单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。 一..02月25日
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90.00元单组份邦定胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。..02月25日
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75.00元LD-S503单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问..02月24日
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65.00元LD-503单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题..02月24日
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供应COB邦定黑胶，COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，又称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿，可过回流焊，..02月21日
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888.00元数码管固晶机 GS836 邦定固晶机 新益昌 ASM 回收： 一：金丝球焊线机有： 1：美国： ksCONNX LED贴片高速自动焊线机，美国KSCONNXV LED直插高速自动焊线机，KS1488自动焊线机，KS8020自..02月13日
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85.00元单组份电子灌封胶 LD-503环氧树脂绝缘外包封邦定胶一、单组份电子灌封胶系非溶剂型单组份环氧树脂电子灌封胶，其固化物表面呈亮光型、粘度强度以及耐温之特性。适用于IC等电子元器件之遮封、..12月20日
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85.00元利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶芯片邦定黑胶【产品特点】● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；● 需要加温固化，并且需要低温保存；● 固化..12月11日
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