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羊肚菌贴牌代加工，羊肚菌OEM贴牌代加工，羊肚菌贴牌代加工，羊肚菌OEM贴牌代加工，羊肚菌来配方代加工 郑州林诺拥有自己的检测研发中心，并与国内多家有名的药厂和科研机构建立了紧02月16日 -
一、公司介绍 我司是深圳市专业做各类电子产品来料加工【SMT贴片加工｜DIP插件加工｜手工后焊｜测试组装加工】的厂商。现有员工200多名，SMT加工车间配有8条全自动贴片线，可轻松贴装007月02日
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公司目前有100多人，拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自动生产线。目前可贴装包括0402在内的贴片器件，以及脚跨在0.4mm的超高精度QFP、BGA、QFN等芯片，并配有全自..05月21日
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我司原位于深圳布吉沙湾，现搬迁到东莞雁田（平湖鹅公岭过去），主要承接各类电子产品的开发生产及SMT贴片、PTH插件、组装等OEM、ODM加工业务。 加工产品类别主要有：数码类、无线05月21日
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东莞市乐得福智能电子有限公司，（原深圳市利得福电子有限公司）是一家专业从事中高端电子产品代工代料及成品组装的民营企业。一直致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，05月21日
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1688网址：?spm=a261y.7663282.0.0.6e9f5899AF7xr0 具有一般纳税人资格 / ISO9001-2000认证，为客户保质保量，交货有保证。 潘s 13543295336 QQ：2355737147 邮箱：2355737147@ ..05月21日
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加工产品类别主要有：数码类、无线蓝牙模块、开关电源、安防类、智能家居类、空气净化器等中高端产品。 公司目前有100多人，拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自05月21日
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承接OEM订单(含代工、代料)及ODM订单(研发、设计、购料、) SMT（无铅）贴片（无铅）小批量产品加工，电路板焊接加工，线路板焊接加工，电子产品来料加工，电子产品oem，oem代加工， 快速样05月08日
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0.01元深圳市中成电子科技有限公司是一家专业的SMT贴片来料加工为主的企业，地址位于深圳市龙岗区坂田街道长坑四区42栋3楼，（五和地铁站C出口200米处）公司自有多台贴片机，有着10年以上的贴01月08日
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1.00元SMT贴片加工、DIP插件加工，手工焊接加工 FUJI贴片机/无铅波峰焊/无铅回流焊件 BGA返修台1台/贴片机16台/插件生产线2条/后焊组装线2条/无铅波峰焊1台/无铅回流焊6台 SMT400万..07月13日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在芯片底部，通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作，因为这些芯片对于错误的操作..12月24日
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20.00元IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节，尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下： 1. 编带（Taping）：IC芯片..12月24日
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20.00元深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..12月24日
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20.00元BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的芯片与PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在这个过程中，植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。..12月24日
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20.00元IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节，尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下： 1. 编带（Taping）：IC芯片..12月24日
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20.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴装技术（SMT）生产过程中进行，它可以确保芯片的引脚能够正确连接到PCB（Printed Circuit ..12月24日
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节，尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下： 1. 编带（Taping）：IC芯片..12月24日
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20.00元BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学..12月24日
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20.00元深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..12月24日
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