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金保护剂 金封闭剂 产品简介: 该连续镀保护剂产品采用我司自主“分子识别技术”，结合了“超分子技术”与“纳米修复技术”开发设计了强金保护剂。针对镀层晶格缺陷等一些问题所导致的金层下面..06月15日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..02月05日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月05日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..02月05日
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一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优..02月05日
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的专业技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。 公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、..02月05日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..02月05日
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中国金锡 AuSn焊膏市场发展动态及前景规模分析报告2022 VS 2028年 mm华mmmm研mmmm中mmmm商mmmm研mmmm研mmmm究mmmm院mm 报告编码：423937 释放时间：2022年9月 中文版价：RMB 650..02月06日
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