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28000.00元上海嘉定回收镀金线路板 FPC边角料回收 电子料估价收购，本公司服务区域：有很多，闵行区，黄浦区，卢湾区，松江区，杨浦区，闸北区，浦东新区，宝山区，金山区，虹口区，徐汇区，长宁区，普..02月18日
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面议绝缘键合线(X-Wire™)技术特点 1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命 2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系 3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼..02月18日
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键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..02月18日
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北京汐源科技有限公司 公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京..02月18日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月18日
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介绍 长期以来，人们一直在寻找绝缘焊丝 后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合 应用程序和一些尝试 过去取得的成功有限[1-4]。基于 的现行国际技术路线图 半导体(ITRS)[5]，预测 每台设备的引线..02月18日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月18日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月18日
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绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触 绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单 绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更先进的更复杂的封装 宽松的 IC 和封装设计规则 ..02月18日
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第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示，是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形，但在图 2 ..02月18日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月18日
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使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容，同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能，以推动半导体封装⾏业发展的 IT..02月18日
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第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示，是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形，但在图 2 ..02月18日
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