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  • tc4钛合金线
    tc4钛合金线镍钛合金是一种形状记忆合金,形状记忆合金是能将自身的塑性变形在某一特定温度下自动恢复为原始形状的特种合金。它的伸缩率在20%以上,疲劳寿命达1*10的7次方,阻尼特性比
    10月20日
  • 安徽线路板回收公司回收报废线路板;合肥收购镀金线路板
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    07月05日
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    07月05日
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    07月04日
  • 湖南MEMS键合金丝晶圆,键合金线
    绝缘键合线(X-Wire™)技术特点 1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命 2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系 3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼..
    07月05日
  • 导热胶,键合金线
    北京汐源科技有限公司 绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触 绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单 绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更先进的更复杂的封装 宽松的..
    07月05日
  • 广西MEMS键合金丝,MEMS键合金线
    绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触 绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单 绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更先进的更复杂的封装 宽松的 IC 和封装设计规则 ..
    07月05日
  • 上海嘉定回收镀金线路板FPC边角料回收电子料估价收购
    上海嘉定回收镀金线路板 FPC边角料回收 电子料估价收购,本公司服务区域:有很多,闵行区,黄浦区,卢湾区,松江区,杨浦区,闸北区,浦东新区,宝山区,金山区,虹口区,徐汇区,长宁区,普..
    07月05日
  • 晶圆钝化设备,键合金线
    绝缘键合线(X-Wire™)技术特点 1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命 2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系 3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼..
    07月05日
  • 内蒙古绝缘涂层键合金线陀螺仪,陀螺仪绝缘涂层键合金线
    键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..
    07月05日
  • 辽宁绝缘涂层键合金线芯片,MEMS绝缘涂层键合金线
    北京汐源科技有限公司 公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津汉高,天津汉新,天津灌封胶,石家庄灌封胶,石家庄导热硅胶,北京道康宁,北京lord,北京..
    07月05日
  • 宁夏厚膜绝缘涂层键合金线加计陀螺,陀螺仪绝缘涂层键合金线
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    07月05日
  • 江西厚膜绝缘涂层键合金线陀螺仪,MEMS绝缘涂层键合金线
    介绍 长期以来,人们一直在寻找绝缘焊丝 后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合 应用程序和一些尝试 过去取得的成功有限[1-4]。基于 的现行国际技术路线图 半导体(ITRS)[5],预测 每台设备的引线..
    07月05日
  • 厚膜绝缘涂层键合金线加计陀螺
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    07月05日
  • 海南绝缘涂层键合金线加计陀螺,绝缘涂层键合金丝
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    07月05日
  • IC绝缘胶,MEMS键合金线
    绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触 绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单 绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更先进的更复杂的封装 宽松的 IC 和封装设计规则 ..
    07月05日
  • 西藏厚膜绝缘涂层键合金线陀螺仪,MEMS绝缘涂层键合金线
    第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 ..
    07月05日
  • 澳门厚膜绝缘涂层键合金线芯片
    键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..
    07月05日
  • 新疆厚膜绝缘涂层键合金线陀螺仪,绝缘涂层键合金丝
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    07月05日
  • 青海厚膜绝缘涂层键合金线陀螺仪,MEMS绝缘涂层键合金线
    键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..
    07月05日
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