金线莲苗

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  • tc4钛合金线
    tc4钛合金线镍钛合金是一种形状记忆合金,形状记忆合金是能将自身的塑性变形在某一特定温度下自动恢复为原始形状的特种合金。它的伸缩率在20%以上,疲劳寿命达1*10的7次方,阻尼特性比
    10月22日
  • 内蒙古绝缘涂层键合金线陀螺仪
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
  • 浙江绝缘涂层键合金线芯片
    使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..
    12月11日
  • 西藏厚膜绝缘涂层键合金线,绝缘涂层键合金丝
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
  • 黑龙江厚膜绝缘涂层键合金线加计陀螺
    使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..
    12月11日
  • 湖南绝缘涂层键合金线MEMS
    使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..
    12月11日
  • 吉林厚膜绝缘涂层键合金线,绝缘涂层键合金丝
    材料选择与性能 X-Wire™绝缘键合的考虑 线 以下是五个关键领域 考虑到一个绝缘的发展 接地线: (一)应用程序的考虑 (性能需求) 轴对称和球自由 空球(FAB)的形成和缝合 债券的可绑定性 通过涂层..
    12月11日
  • 贵州绝缘涂层键合金线MEMS,绝缘涂层键合金丝
    第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 ..
    12月11日
  • 新疆厚膜绝缘涂层键合金线陀螺仪
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
  • 宁夏厚膜绝缘涂层键合金线芯片,MEMS绝缘涂层键合金线
    介绍 长期以来,人们一直在寻找绝缘焊丝 后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合 应用程序和一些尝试 过去取得的成功有限[1-4]。基于 的现行国际技术路线图 半导体(ITRS)[5],预测 每台设备的引线..
    12月11日
  • 陕西厚膜绝缘涂层键合金线加计陀螺
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
  • 浙江绝缘涂层键合金线
    第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 ..
    12月11日
  • 宁夏厚膜绝缘涂层键合金线加计陀螺
    介绍 长期以来,人们一直在寻找绝缘焊丝 后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合 应用程序和一些尝试 过去取得的成功有限[1-4]。基于 的现行国际技术路线图 半导体(ITRS)[5],预测 每台设备的引线..
    12月11日
  • 陕西绝缘涂层键合金线MEMS,陀螺仪绝缘涂层键合金线
    第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 ..
    12月11日
  • 湖北绝缘涂层键合金线陀螺仪
    第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。 已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 ..
    12月11日
  • 山东绝缘涂层键合金线MEMS,MEMS绝缘涂层键合金线
    使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..
    12月11日
  • 甘肃厚膜绝缘涂层键合金线
    键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..
    12月11日
  • 山东厚膜绝缘涂层键合金线芯片,MEMS绝缘涂层键合金线
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
  • 贵州厚膜绝缘涂层键合金线,陀螺仪绝缘涂层键合金线
    使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..
    12月11日
  • 河南绝缘涂层键合金线芯片,绝缘涂层键合金丝
    先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..
    12月11日
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