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2650.00元斯米克飞机牌银焊条HL205 BAg-60含银60%银铜锌焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等..12月19日 -
150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。善仁新材作为全球烧结银的领航者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从最..12月19日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经..12月19日
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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。高UPH是AS..12月19日
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150000.00元银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。此外，AS9373可以在普..12月19日
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150000.00元在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在..12月19日
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150000.00元AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。银烧结技..12月19日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠..12月19日
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150000.00元在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在..12月19日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经..12月19日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开..12月19日
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150000.00元为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可..12月19日
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150000.00元其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆..12月19日
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150000.00元纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经..12月19日
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5800.00元[铅锡焊料]行业报告-市场规模-市场价格-行情-市场容量-市场分析+份额-研究报告+调研报告-市场研究,现状分析-市场需求+规划-销售渠道-市场评估-风险评估-经营策略-价格市场预测+现状-调查-出口..12月19日
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100.00元FFA0S650CTAK52 LEMO圆形推拉连接器 1P 三轴 50 OHM 公焊料规格产品属性属性值选择属性制造商：雷莫产品分类：圆形推拉连接器有害物质限制指令： 细节产品：连接器连接器类型：插头联系方式性..12月19日
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7000.00元与中国铜钎焊料行业投资现状与发展前景预测报告2025-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 55327【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报..12月18日
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