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- 信息报价
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168.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..02月21日
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120.00元特点: 1、可降低客户的生产成本。 2、良好的印刷性。 3、的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用触变剂,有效防止印刷和预热时..02月21日
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200.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH ..02月21日
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120.00元特点: 1、可降低客户的生产成本。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂,有效防02月21日
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168.00元型号:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点:227℃ 回流峰值温度:235-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1..02月21日
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180.00元型号:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点:227℃ 回流峰值温度:235-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1..02月21日
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无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,超过12小时08月04日
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激光焊接高温锡膏-SAC305-4号粉激光锡焊膏-激光焊接焊膏 产品介绍 本产品为无铅无卤免清洗针筒装锡膏,有高温/中温/低温合金系列,适用于激光焊接等快速精密焊接工艺。 产品用途06月12日
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高温锡膏217°c SAC305芯片固晶锡膏-5号6号7号8号粉-COB固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点..08月01日
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一 、产品简介 型号 HX650 系列高温锡膏是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅无卤锡膏。 产品采用 Sn95Sb5 高温无铅合金,满足 ROHS 和无卤素指令要求,..05月25日
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98.00元无铅高温锡膏0307是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏,成本较高。 无铅高温锡膏0307适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产11月07日
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350.00元▼ 产品简介 6040有铅高温锡膏U-TEL-210A是规划用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。选用特别的助焊膏与氧化物含量很少的球形锡粉炼制而成。具卓越的接连印刷解像性;此外,本制品所08月01日
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无铅高温锡膏特点: 润湿性好,不易干;易操作,印刷时间长,可焊性好,焊后残留物少,焊点均匀、饱满、光亮; 无铅高温锡膏使用方法: 1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室08月29日
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无铅高温锡膏特点: 润湿性好,不易干;易操作,印刷时间长,可焊性好,焊后残留物少,焊点均匀、饱满、光亮; 无铅高温锡膏使用方法: 1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室08月29日
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面议高温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有良02月18日
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200.00元(1) 合金特性 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 85℃热导率W/(m·K) 64 合金熔点 ( ℃ ) 217-220 铺展面积(通用焊剂) ( Cu;mm2/0.2mg ) 65.59 合金密度 ( g..02月21日
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10.00元锡膏和松香对电烙铁作用/锡膏 焊电路板好是带着松香焊,因为松香是助焊剂。但不能太多,有一点就行,初学维修都会掌握不好分寸,经常焊一焊就好了,锡点不能大,也不能太小,多看电路板上..02月20日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料,通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成,具有良好的导电性和热导性,可以在微小的焊接面积进行精确的焊接,适用于各种表面贴装技..02月20日
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特点: 1、可降低客户的生产成本。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂,有效防02月21日
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500.00元特点: 1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。 2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。 3、先进的保湿技术,粘力持久,02月21日
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