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半导体晶圆包装机应用领域: 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制,任意进行真空或充氮气(或其它..09月27日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统,选择烘烤工艺,启动/停止烘箱; 2.> 工厂系统根据,过程判断待烤料件工位,记录反馈工位信息; 3.> 系统控制开/关门12月05日
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