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7000.00元及中国晶圆激光划片机行业现状分析与发展前景研究报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 49462【出版机构】:中信博研研究网【交付方式】:emil电子版或特快专..03月09日 -
晶圆激光隐形划片机是一种采用激光隐形划片技术的半导体切割设备。Stealth Dicing技术是利用激光的激光切割技术，具有“完全干式工艺”、“无切口损失”、“无崩边”、“高弯曲强度”等特点。隐形切割..03月09日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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80000.00元二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象：1、清洗对象：谛化铋圆晶晶粒半导体..03月08日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中03月08日
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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用03月08日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..02月10日
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1100.00元前开式晶圆传送盒（FOUP）指用于传送、保护并存储晶圆的晶圆载具，其内部含有前开式容器，可容纳25片晶圆。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电..12月20日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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26.00元TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的..04月18日
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26.00元TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的..01月16日
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23.00元单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工 随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划..08月16日
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26.00元半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的方式。..08月16日
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真空热压/UV/激光等方式实现晶圆键合wafer bonder wafer bonder晶圆键合特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆键合。 晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。09月21日
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面议产品特点： 独立自主知识产权的直线型单臂机械手，具有高可靠性、高稳定性。 设备配有高效FFU，采用全封闭结构，可发挥超洁净性能，其洁净度达Class1。 可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口..03月09日
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面议晶圆随着芯片技术升级和降低成本需要而不断发展。在降低成本方面，通过不断变大晶圆尺寸以容纳更多电路和减少废弃比例就是晶圆的历史发展趋势。从1970年代至今，晶圆尺寸已经由过去的100mm（4..03月09日
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面议在切片或任何其它磨削过程中，在不超出可接受的切削质量参数时，新一代的切片系统可以自动监测施加在刀片上的负载，或扭矩。对于每一套工艺参数，都有一个切片质量下降和BSC出现的极限扭矩值..03月09日
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