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晶圆激光隐形划片机是一种采用激光隐形划片技术的半导体切割设备。Stealth Dicing技术是利用激光的激光切割技术，具有“完全干式工艺”、“无切口损失”、“无崩边”、“高弯曲强度”等特点。隐形切割..03月09日 -
面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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80000.00元二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象：1、清洗对象：谛化铋圆晶晶粒半导体..11月27日
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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用11月27日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中11月27日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..11月25日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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26.00元TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的..04月18日
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26.00元TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的..01月16日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..11月27日
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北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减..11月27日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑..11月27日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科..11月27日
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北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减..11月27日
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北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减..11月27日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工..11月27日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。DF268划片保护液独特的特点有效地消除了硅尘的积聚，防止锌腐蚀，延长了叶片润滑..11月27日
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