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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用02月07日 -
4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中02月07日
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80000.00元二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象：1、清洗对象：谛化铋圆晶晶粒半导体..02月08日
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1100.00元前开式晶圆传送盒（FOUP）指用于传送、保护并存储晶圆的晶圆载具，其内部含有前开式容器，可容纳25片晶圆。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电..12月20日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..12月09日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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面议现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成被切割工们的平面度差；而内圆切割只有进行直线切割，..02月08日
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面议晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上，晶圆载物台通过..02月08日
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晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上，晶圆载物台通过..02月08日
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面议晶圆在加工过程中，需要对其进行划片处理，目前现有的晶圆划片设备村子按以下不足：1、晶圆最初的放置随意性较大，影响后续晶圆的对正工作；2、每次只能对晶圆的一个表面进行划片处理，导致正..02月08日
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面议边缘式校准器包括设置在校准区内的校准座、定位单元、及校准单元，其中定位单元包括能够上下升降的定位组件和能够沿着晶圆径向同时收拢或张开的夹持组件，其中定位组件形成有自上而下口径逐渐..02月08日
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切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立最..02月08日
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在过去三十年期间，切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。最新的、对生产率造成最大影响的设备进展包括：采用两个切割(two cuts)同时进行..02月08日
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面议晶圆在加工过程中，需要对其进行划片处理，目前现有的晶圆划片设备村子按以下不足：1、晶圆最初的放置随意性较大，影响后续晶圆的对正工作；2、每次只能对晶圆的一个表面进行划片处理，导致正..02月08日
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