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中国晶圆厂建设行业发展趋势及投资前景分析报告2021-2026年 ********************************************************* *<报告编号> 301552 *<出版日期> 2020年11月 *<出版..11月05日 -
80000.00元二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象：1、清洗对象：谛化铋圆晶晶粒半导体..11月05日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中11月02日
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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用11月02日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..11月05日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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7000.00元中国晶圆厂建设市场发展规模分析及前景投资预测报告2024-2030年 【报告编码】:BG182890 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】: 【电子版WORD+PDF】: 6800元 【纸质+电子】: 70..11月05日
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及中国半导体晶圆厂设备行业发展前景与投资规划分析报告2022～2028年 【报告编号】: 415703 【出版时间】: 2022年5月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:650..11月05日
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一、晶圆厂抛光树脂MB-106UP产品介绍Tulsimer®MB-106UP为阶核子级抛光树脂,是由核子级强酸型阳离子Tulsimer®T-46Li及核子级强碱型阴离子 Tulsimer®A-33OH以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混..08月23日
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365.00元从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是相关生产企业非常不愿意看08月26日
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中国抛光硅晶圆行业专项调研发展咨询报告2024-2030年报告编号: 54187出版时间: 2023年10月出版机构: 中智博研研究网交付方式: EMIL电子版或特快专递 报告价格:纸质版: 6500元 电子版: 6800元 ..11月05日
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中国晶圆用高纯碳化硅粉末市场供需现状与前景趋势分析报告2024-2030年************************************************【报告编号】 379576【出版日期】 2023年10月【出版机构】 中研华泰研..11月05日
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7000.00元中国晶圆保护膜行业市场发展状况分析与投资趋势预测报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 39585【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快..11月05日
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中国晶圆制造设备市场发展分析及前景规划研究报告2023-2029年报告编号: 53289出版时间: 2023年9月出版机构: 中智博研研究网交付方式: EMIL电子版或特快专递 报告价格:纸质版: 6500元 电子版: ..11月05日
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300毫米晶圆用化学气相沉积设备行业市场发展现状及投资前景预测报告2024-2029年报告编号: 53247出版时间: 2023年9月出版机构: 中智博研研究网交付方式: EMIL电子版或特快专递 报告价格:纸质版..11月05日
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中国半导体晶圆搬运机器人市场现状调研分析及发展趋势报告2024-2029年 【报告编号】:42957 【出版时间】:2023年9月 【出版机构】:中信博研研究网 【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印..11月05日
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