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70.00元格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台 格润微型T-19便捷式恒温无铅迷你焊台，迷你型焊台不但体积小携带方便，还使用简单，使用于手机、电器维修等。 格润微型T-19迷你焊台产品功能05月22日 -
100.00元BGA返修台的优势和应用场景 BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点，因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先，它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障，提高了维修效率和..04月14日
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3000.00元只需2秒就可以让烙铁头由室温升至350℃。由于补温迅速，温度只需350℃左右就可以轻松完成无铅焊接，可以大幅减少焊点氧化、焊点与PCB板被高温破坏的危险性，保证产品的高质量。 CD-S是用02月18日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开，找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片，使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上，..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要将焊盘上的球形锡珠清理干净。使用热风枪或红外线烤箱加热BGA芯片和PCB板，使其达到适当的温度。然后将BGA芯片放置在PCB板上，并用微调装置进行微调，使其..04月14日
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