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上海塑料所固晶导电银胶固晶胶电达DAD-87 产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点: 芯片粘接 产品特点： DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，..01月07日 -
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军工灌封胶，军品灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌..01月07日
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晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，..01月07日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000 厚膜导电胶84-1A 84-..01月07日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂..01月07日
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Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无..01月07日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化品 名: ECCOBOND 104 A/B 成 份: 环氧树脂 外 观: 黑色 剪切/拉伸强度..01月07日
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ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶 LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶 LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密..01月07日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..01月07日
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000 厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D 厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶 84-3J..01月07日
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Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料 ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 军工产品用胶。 乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、耐用、高冲击..01月07日
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