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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器,可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10~300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件 LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要极高温..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器,可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10~300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..02月04日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP..02月04日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..02月04日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..02月04日
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..02月04日
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Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、..02月04日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..02月04日
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