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JU-5 质量标准Q/LZ 60-2009 外观：无色液体 含量：≥98% 产品应用： 用量：0.05-0.5g/L 作用：出光快，强填平剂。 湖北凌志化工科技实业有限公司，实体工厂为湖北迪美科技有限公司，..08月07日
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北京镀铜中间体促销 低价出售镀铜中间体规格， 江苏梦得新材料科技有限公司（原江苏梦得电镀化学品有限公司）是一家从事电化学、新能源化学、生物化学以及相关特殊化学品研01月13日
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武汉电镀铜中间体 无氰电镀络合剂 金喜鹊电镀铜中间体生产厂家无氰电镀络合剂隔天到武汉，非常快速方便。 金喜鹊电镀铜中间体生厂家生产的无氰电镀络合剂常用于无氰镀铜、无氰镀银等工艺，..11月29日
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产品简介 Cas：27206-35-5 性 状：白色结晶性粉末 含 量：98% 溶 解 度: 水约38%（微溶于醇） 镀液 含 量：0.01～0.02g/L 消 耗 量：0.4～0.9g/KAH 作用与机理 ..11月21日
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面议N,N,N,'N'-四(2-羟丙基)EDTP 产品简介 CAS：102-60-3 性 状：无色透明粘稠液体 中文 别名：EDTP 四羟丙基；依地醇 含 量: 98% PH 值：7.5-8.5 溶 解 度：..11月21日
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PEG6000-10000 产品简介 性 状：乳白色结晶体 含 量：98% 镀液 含 量：0.05g～0.1g/L 消 耗 量：0.4～0.6g/KAH 作用与机理 1. P必须和其它酸铜中间体组合使用，即..11月21日
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SPS 化学名： 聚二硫二丙烷硫酸钠 分子式： C6H12Na2O6S 分子量： 354.4 CAS NO. 27206-35-5 一、公司产品特性 产品中不含无机硫化物及亚硫酸根，加硫酸铜不浑浊，分析方法科..01月24日
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LZ-4 质量标准Q/LZ 53-2009 外 观:灰蓝色液体 含 量:≥4 % 水溶性:易溶于水 用 量:50-100mg/L 作 用:整平剂，走位剂。 特 点:强填平，走位佳，填平均匀，可得到全光亮效果。 公..08月29日
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HP醇硫基丙烷磺酸钠 产品简介 性 状：白色结晶体 含 量：98% 镀液含量：0.01～0.02g/L 消 耗 量：0.5～0.8g/KAH 作用与机理 1. HP是用于酸性镀铜液中，取代传统SP（..11月21日
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N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠 DPS 产品简介 英文名称：N,N-dimethyl-dithiocarbamylpropyl sulfonic acid, sodium salt Cas:18880-36-9 分子式：C6H12NaO3S3 性 状：白色片状..11月21日
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N乙撑硫脲/亚乙基硫脲 产品简介 Cas:96-45-7 性 状：白色结晶粉末 含 量：98% 镀液含量：0.0004～0.001g/L 消 耗 量：0.01～0.05g/KAH 作用与机理 1. N和M一样可以..11月21日
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聚乙二醇PEG6000-10000 产品简介 性 状：乳白色结晶体 含 量：98% 镀液 含 量：0.05g～0.1g/L 消 耗 量：0.4～0.6g/KAH 作用与机理 1. 聚乙二醇PEG必须和其它酸铜..11月21日
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75.00元二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠CAS:18880-36-9分子式:C6H12NNaO3S3分子量:265.4外观:白色至微黄色粉体含量:溶解度(5%水溶液):透明澄清，纯度(滴定，绝干)≥99.0%，水份＜1.0%镀铜光亮剂，与聚醚和..04月21日
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