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55000.00元实贝PVD-30-VS真空搅拌脱泡机 石膏浆料真空干燥机 可选加热板加热80℃真空搅拌脱泡机真空搅拌机用途:主要用于陶瓷行业制作石膏模时搅拌石膏浆料,同时进行真空脱泡,使浇注成型的模具坯体中密..02月16日
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30000.00元产 品 简 介 实验型搅拌脱泡机 升降 机构:采用电动升降,采用按键式电动升降,升降部分强电弱电分开; 外观采用汽车喷漆工艺; 升降行程230毫米; 变频控制柜:变频器,内部05月29日
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日本kyoritsu seiki自转/公转式搅拌脱泡机Hymerg“Himager”是一台可以混合液体和粉末而不混合气泡的机器。向容器施加两个方向(自转和公转)的离心力,利用物料内部产生的对流,对物料进行高速..06月04日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..01月31日
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器,可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10~300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..01月31日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..01月31日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..01月31日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..01月31日
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..01月31日
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Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP..01月31日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..01月31日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..01月31日
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..01月31日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..01月31日
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ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件 LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要极高温..01月31日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..01月31日
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Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP..01月31日
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..01月31日
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..01月31日
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