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BC高速无损划片机元武系列CTC-80S-BC 基本介绍 基本功能全自动激光开槽-裂片划切方式有水无损电池片尺寸166x166~230x230mm,厚度120~220um改变尺寸需简单调整;可以定制划切1/3片;设备产能..12月23日
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79999.00元新一代太阳能电池片全自动激光划片裂片机, 机器人自动分拣是我司设计开发的新一款激光划片裂片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、锗01月11日
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面议激光划片机CTC-20设备参数:定位精度:电池片自动定位,误差≤±0.075mm激光波长(nm):1064划片速度:500mm/s作业节拍:2000pcs/h(以166电池片尺寸单片切一刀计算)划片精度:±0.1mm划线宽度:..12月28日
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面议中步擎天还能根据客户的具体需求情况进行量身定制,确保客户在买到真正实用的设备同时,还能节省投资费用,同时,我们还为客户提供一站式的售前售后服务,确保客户在购买元武系列无损划片机C..12月23日
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KULICKE & SOFFA库力索法/K&S TDI电源 140621 SPS5718 08858-0012-000 TDI 140621 SPS5718 08858-0012-000-10 KS 划片机电源10月16日
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45000.00元,史上低——无需十万百万,拒绝冤枉钱,五位数即可入手,有! 研发驱动,品质之选——设备节拍2000pcs/h、156-220mm全尺寸兼容、高精定位误差≤±0.075mm,一次购买,长久省心。 多重好礼,品质..03月11日
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450000.00元激光划片机CTC-20设备配置; 电脑主机:带存储功能,预留USB接口,配有显示器、鼠标、键盘 主控电源/保护系统:各电机负载需配备短路保护/断路器,设备配有接地端子,符合国家设备电气安全法..03月06日
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55555.00元安徽2000片四吸盘高速激光划片裂片机生产厂家与价格 设备性能 1、2000整片/小时,带裂片功能产能达到1800整片/小时,配4000型串焊机产能配比达到1:1,产能达到65MW/年; 2、作为性价..06月17日
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55555.00元全自动激光划片裂片机 高速激光划片裂片机 功能 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。 本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。05月13日
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DF268润滑切割叶片,在1:2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力,并作为冷却剂,减少导致硅片裂纹的热量。国内外研究现状 2011年,瑞⼠的微纳系统研究部提出了如下图所示的基于TSV技术圆片..01月11日
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北京汐源科技有限公司 汉高北京代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 专业技术人员提供整体用胶解决方案。 灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热..01月11日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液,隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..01月11日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止..01月11日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止..01月11日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止..01月11日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液,隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..01月11日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止..01月11日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液,隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..01月11日
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DF268划片保护液独特的特点有效地消除了硅尘的积聚,防止锌腐蚀,延长了叶片润滑的寿命,作为冷却剂,减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实..01月11日
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DF268润滑切割叶片,在1:2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力,并作为冷却剂,减少导致硅片裂纹的热量。DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科..01月11日
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