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BC高速无损划片机元武系列CTC-80S-BC 基本介绍 基本功能全自动激光开槽-裂片划切方式有水无损电池片尺寸166x166~230x230mm，厚度120~220um改变尺寸需简单调整；可以定制划切1/3片；设备产能..12月23日 -
面议中步擎天还能根据客户的具体需求情况进行量身定制，确保客户在买到真正实用的设备同时，还能节省投资费用，同时，我们还为客户提供一站式的售前售后服务，确保客户在购买元武系列无损划片机C..12月23日
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45000.00元，史上低——无需十万百万，拒绝冤枉钱，五位数即可入手，有！ 研发驱动，品质之选——设备节拍2000pcs/h、156-220mm全尺寸兼容、高精定位误差≤±0.075mm，一次购买，长久省心。 多重好礼，品质..03月11日
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450000.00元激光划片机CTC-20设备配置; 电脑主机：带存储功能，预留USB接口，配有显示器、鼠标、键盘 主控电源/保护系统：各电机负载需配备短路保护/断路器，设备配有接地端子，符合国家设备电气安全法..03月06日
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79999.00元新一代太阳能电池片全自动激光划片裂片机， 机器人自动分拣是我司设计开发的新一款激光划片裂片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、锗01月11日
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面议激光划片机CTC-20设备参数：定位精度：电池片自动定位，误差≤±0.075mm激光波长（nm）：1064划片速度：500mm/s作业节拍：2000pcs/h(以166电池片尺寸单片切一刀计算)划片精度：±0.1mm划线宽度：..12月28日
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KULICKE & SOFFA库力索法/K&S TDI电源 140621 SPS5718 08858-0012-000 TDI 140621 SPS5718 08858-0012-000-10 KS 划片机电源10月16日
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150000.00元无损划片机实现无损划片主要依靠的是激光热应力控制断裂技术。 无损划片技术的核心在于利用激光产生的热应力来控制材料的断裂，而不是通过物理接触的方式切割材料。这种技术可以有效地减少或..03月26日
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45000.00元中步擎天激光划片机CTC-20开年钜惠抢先购！ ，史上低——无需十万百万，拒绝冤枉钱，五位数即可入手，有！ 研发驱动，品质之选——设备节拍2000pcs/h、156-220mm全尺寸兼容、高精定位误差≤±0.07..03月05日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。国内外研究现状 2011年，瑞⼠的微纳系统研究部提出了如下图所示的基于TSV技术圆片..01月01日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..01月01日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止..01月01日
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DF268划片保护液独特的特点有效地消除了硅尘的积聚，防止锌腐蚀，延长了叶片润滑的寿命，作为冷却剂，减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实..01月01日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑..01月01日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止..01月01日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科..01月01日
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DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他..01月01日
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DF268划片保护液独特的特点有效地消除了硅尘的积聚，防止锌腐蚀，延长了叶片润滑的寿命，作为冷却剂，减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可..01月01日
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DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止..01月01日
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DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑..01月01日
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