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使用工艺 本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。..02月19日
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由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变..02月19日
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使用工艺 本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。..02月19日
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32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 超高导热性能(至高可达260W/mk) 无压烧结..02月19日
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32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 超高导热性能(至高可达260W/mk) 无压烧结..02月19日
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32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 超高导热性能(至高可达260W/mk) 无压烧结..02月19日
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32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 超高导热性能(至高可达260W/mk) 无压烧结..02月19日
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先..02月19日
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先..02月19日
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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取..02月19日
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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取..02月19日
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导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, ..02月19日
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32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 超高导热性能(至高可达260W/mk) 无压烧结..02月19日
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使用工艺 本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。..02月19日
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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取..02月19日
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先..02月19日
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先..02月19日
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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取..02月19日
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由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变..02月19日
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先..02月19日
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