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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司,位于济南市天桥区,销售焊接材料,以销售特种焊接材料为主,产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..02月07日
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上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条(HL204银焊条)(TS-15P银焊条) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性..02月05日
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斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..01月20日
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飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低..01月18日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高,导电率好,可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰,感应,电阻钎焊。在机电等行业可12月24日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条(环保银焊条,非环保银焊条),银焊丝(环保银焊条,非环保银焊条),银焊片,银焊环,银扁丝,银焊粉,银焊膏) 2、银基合金焊料特性说明:银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种: 1、银焊料包括(银焊条(环保银焊条,非环保银焊条),银焊丝(环保银焊条,非环保银焊条),银焊片,银焊环,银扁丝,银焊粉,银焊膏) 2、银基合金焊料..10月25日
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105.00元HL105锰铜焊片 锰铜基钎料系列: 105锰黄铜焊丝,105焊片,熔化温度880度~910度,是硬质合金行业常用的材料,具有强度高,成本低等优点,现广泛应用于切削刀具,锯片,矿山钎具等各种要求强..05月09日
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1200.00元GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性,以及芯片连接的可靠性,并对整个模块的性能进行优化,还能帮助客户提高生产率,降低..02月07日
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1200.00元众所周知,在单管封装中,影响器件Rth(j-c)热阻的主要是芯片、焊料和基板。SiC芯片材料的导热率为370W/(m.K),远高于IGBT的Si(124W/(m.K)),甚至超过金属铝(220W/(m.K)),与Lead Frame的铜(39..02月07日
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1200.00元善仁新材的GVF9700无压预烧结焊盘和GVF9800有压预烧结焊盘,为客户带来多重便利,包括无需印刷、点胶或干燥,GVF预烧结银焊片工艺(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)可以将铜键合..02月07日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。新型SiC..02月07日
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1200.00元在成型技术也相当困难,由于电镀银是局部镀银,相较于全镀,部分镀银技术很难,必须做模具,且放置芯片处用局部银,一个导线架搭两个芯片,芯片必须局部银,其他引线框架必须用镍钯金,材料差..02月07日
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1200.00元在成型技术也相当困难,由于电镀银是局部镀银,相较于全镀,部分镀银技术很难,必须做模具,且放置芯片处用局部银,一个导线架搭两个芯片,芯片必须局部银,其他引线框架必须用镍钯金,材料差..02月07日
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1200.00元目前,客户存的最大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。善仁新材的GVF9700无压预烧结焊盘和GVF980..02月07日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。善仁新..02月07日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。目前烧..02月07日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强,与此同时,各国能效标准也不断演进,在此背景下,SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性,正在不..02月07日
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1200.00元目前,客户存的最大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控..02月07日
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阻燃EVA防水板热熔焊片规格型号: 1.阻燃65mm热熔垫片。 2.防水70mm热熔焊片。 3.自粘EVA防水板热熔焊片。 序号 检测项目 单位 质检标准 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸断裂强度(纵向) ..02月07日
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