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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏12月18日 -
158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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268.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，..10月24日
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158.00元万鑫达焊锡制品有限公司是专业从事电子焊料的研究、生产、销售为一体的厂家，生产及销售的有限责任公司，主要生产回收焊锡制品;无铅锡条;锡条;锡线;焊锡膏;助焊挤;千住M705系列;爱法系列03月01日
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120.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..12月18日
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125.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..12月18日
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面议爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国的焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。 爱科卓英从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号..12月18日
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Almit阿米特无铅低银焊锡膏,低温焊锡膏,奥陆弥透低银焊锡膏 【无铅】 焊锡膏一览表 SAC305 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 PZV 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接..12月17日
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【无铅】 焊锡膏 【无铅】 焊锡膏一览表 SAC305 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 PZV 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 TM-HP 耐..12月17日
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无卤对应产品 提供各种规格的无卤对应产品。 通过选择相应的规格产品，就能轻易地落实保护环境的理念。 无卤对应产品一览表 分类 助焊剂名称 特征 卤素分类 松香芯型焊锡..12月17日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..12月18日
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300.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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280.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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138.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..12月18日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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200.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..12月18日
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