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1.20元我公司可印刷不干胶，多色，黑框，渐变色印刷。 纸类标签（不干胶）：包括铜版纸、模造纸、镜面铜版纸、易碎纸、铝箔纸等。此类标签大部分应用于药品和食品、健及物流超市等领域，此04月22日
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提供陶瓷线路板、铝基线路板、厚铜PCB板、铜基线路板 PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集03月22日
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310.00元PCB板沉金板和镀金板有什么区别？ 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金03月27日
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面议PCB叠层规则 随着PCB技术的改进和消费者对更快，更强大产品的需求的增加，PCB已从基本的两层板变为具有四，六层以及多达十至三十层的电介质和导体的板。为什么要增加层数？拥有更多的层可以..11月29日
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面议PCB多层板层压工艺 层压，顾名思义，是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙..11月29日
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面议多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？ 在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下： l..11月29日
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面议FPC柔性线路板板有哪些工艺？如何测试？ FPC软板的工艺包括：曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。 FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测试来筛选掉..11月29日
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面议PCB多层板层压工艺 层压，顾名思义，是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙..11月29日
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面议怎么选择一个好的PCB厂家，不踩坑 选择PCB多层板厂家是一个关键的决策，本文将从四个方面详细阐述选择PCB多层板厂家的注意点，包括技术实力、质量控制、交货能力和售后服务。通过对这些方面..11月29日
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面议PCB多层板层压工艺 层压，顾名思义，是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙..11月29日
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面议多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？ 在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下： l..11月29日
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软硬结合板的优缺点： 软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结..11月29日
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面议软硬结合板的优缺点： 软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结..11月29日
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