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泰安普惠拆焊台T870A智能红外加热BGA返修台SMT工作台电脑南北桥拆焊 产品特点: 1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际的红外线拆焊技术。 2、红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突..04月17日
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2400.00元泰安普惠拆焊台T-890智能红外拆焊台BGA返修台 一、产品特点 1、强大而完善的功能选择,内存八种温度曲线,用户可根据拆焊要求任意选取 加热曲线; 2、智能曲线加热,可按你预设的温度曲线..04月27日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前,需要将焊盘上的球形锡珠清理干净。使用热风枪或红外线烤箱加热BGA芯片和PCB板,使其达到适当的温度。然后将BGA芯片放置在PCB板上,并用微调装置进行微调,使其..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台的市场前景 BGA返修台在电子制造行业中有着广泛的应用,特别是在手机、电脑等消费电子产品的维修和生产领域。随着消费电子产品的普及和更新换代速度的加快,对BGA返修台的需求也越来..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元BGA返修台的优点BGA返修台可以使得芯片的拆卸和焊接更加精准和稳定,有效减少因人为操作不当导致的损坏率。同时,BGA返修台还可以提高工作效率,缩短维修时间,节省维修成本。 BGA返修台的缺..04月14日
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100.00元BGA返修台的市场前景 BGA返修台在电子制造行业中有着广泛的应用,特别是在手机、电脑等消费电子产品的维修和生产领域。随着消费电子产品的普及和更新换代速度的加快,对BGA返修台的需求也越来..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..04月14日
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