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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..01月05日 -
飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低..12月30日
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斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..12月30日
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上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条（HL204银焊条）(TS-15P银焊条) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性..12月30日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高，导电率好，可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰，感应，电阻钎焊。在机电等行业可12月24日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料特性说明：银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种： 1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料..10月25日
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120.00元比亚特截齿钎焊料-x-55铜焊片，合金材料，钎焊工艺 生产厂家：比亚特自动化 规格：规格多，根据需求定制加工。 铜焊片的硬岩： 1、适用于截齿、旋挖齿，铣刨齿，刨路齿，凿岩钎具，采煤钎..12月20日
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0.10元银触点的概念 由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为..10月09日
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2000.00元回收铟银焊片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金,上海富祥 合金组份In97Ag3熔点143度铟基焊料铟熔点较低为157℃可与Sn,Pb,Ag等元素形成上海富祥回收铟银焊锡片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金一系列低熔..12月09日
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HL207磷铜焊丝 符合 GB/T BCu80SnPAg 说明：HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和..08月08日
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2000.00元回收铟银焊片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金,上海福宋 合金组份In97Ag3熔点143度铟基焊料铟熔点较低为157℃可与Sn,Pb,Ag等元素形成上海福宋回收铟银焊片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金一系列低熔点..07月18日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，可实现高可靠、高导电的连接的需求，很多Tier 1的控..01月05日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，..01月05日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..01月05日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。新型SiC..01月05日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..01月05日
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1200.00元单管封装中引入扩散焊“Diffusion Soldering”，省了芯片与lead frame之间的焊料，优化了器件热阻。以1200V/30mOhm的SiC MOSFET单管为例，基于GVF预烧结银焊片，相比当前焊接版的TO247-3/4L，可..01月05日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。在成型..01月05日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..01月05日
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